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半導體玻璃布層壓板是由電工用無堿玻璃纖維布浸以半導體樹脂經熱壓而成的層壓制品,具有半導體的性能,適用于大型電機槽內的防暈材料,并可在高溫下作為非金屬結構零部件的材料。半導體玻璃布層壓板層壓板表面應平整、無氣泡、麻坑和皺紋。
產品型號:2432
廠商性質:生產廠家
更新時間:2024-08-28
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半導體玻璃布層壓板
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